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XY1200S

XY1200S.png

同時(shí)具備N(xiāo)B-IoT通信和低功耗MCU能力的行業(yè)場(chǎng)景SoC

XY1200S是一款基于窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議,同時(shí)對(duì)通信和低功耗微控制器應(yīng)用有需求的高性能,高集成度的SoC芯片。該芯片以單芯片滿足終端產(chǎn)品通信以及主控的需求。XY1200S作為低功耗MCU時(shí),使用Cortex-M3作為應(yīng)用核處理器;為提高訪問(wèn)Flash/SRAM的效率,芯片內(nèi)置8KB Cache控制器。同時(shí)芯片具有完全開(kāi)放的處理器內(nèi)核和獨(dú)立的內(nèi)存空間,快速的喚醒響應(yīng)時(shí)間,支持各種低功耗產(chǎn)品。

芯片集成了多種通信協(xié)議,如CoAP/LWM2M/ HTTP(s) /MQTT/ DTLS/ TCP/UDP等。豐富的外圍接口,方便用戶開(kāi)發(fā),廣泛應(yīng)用于智能表計(jì)、定位追蹤、遠(yuǎn)程監(jiān)控等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

基本參數(shù)

    • 通信協(xié)議

      R13, R14, R15

    • 處理器

      ARM Cortex - M3; 32K~92Mhz

    • 封裝

      7mm*7mm QFN68

    • 頻段

      Bands 1/3/4/5/8/12/20/28/71

    • 硬件外設(shè)

      UART/CSP/GPIO /ADC/I2C/SPI/ QSPI etc.

    • 工作溫度

      -40°C to +85°C