XY1100
XY1100 是一款適用于低速IoT 場景的高性能，高集成度的SoC 芯片
芯翼XY1100 是一款適用于低速IoT 場景的高性能，高集成度的SoC 芯片。該芯片完全兼容3GPP TS 36.211 協(xié)議，同時(shí)為了方便用戶使用，芯片內(nèi)部集成了協(xié)議棧和SIM 卡接口。該芯片為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供了一種低功耗、低成本、簡化BOM 的解決方案。
XY1100 是基于ARM Cortex-M3 高度集成的一款NB-IoT 芯片，支持UART，SPI，I2C，ADC，USB，USIM 等接口。
產(chǎn)品優(yōu)勢
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經(jīng)驗(yàn)證的高可靠性
通過水表、燃?xì)獗睚堫^企業(yè)嚴(yán)苛測試
50+城市外場規(guī)模場測試
高低溫、高濕、鹽堿測試
更好的ESD性能
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低于2G成本
CMOS PA片內(nèi)集成
模組外圍器件低至20顆物料
模組成本低于2G
QFN封裝，生產(chǎn)成本更低
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供應(yīng)鏈安全可靠
成熟工藝、QFN封裝
產(chǎn)能豐富
純國產(chǎn)供應(yīng)鏈
完全自主研發(fā)的知識產(chǎn)權(quán)，無侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)
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領(lǐng)先的省電模式（PSM）
PSM功耗：800nA
Rx接收靈敏度：-118dBm、更好的接收性能
SDR開放架構(gòu)，支持私有協(xié)議擴(kuò)展
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基本參數(shù)
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通信協(xié)議
R13, R14
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處理器
ARM Cortex - M3; 106Mhz
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封裝
6mm*6mm QFN52
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頻段
Bands 1/3/5/8/20/28
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硬件外設(shè)
UART/CSP/GPIO /ADC/I2C/SPI etc.
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工作溫度
-40'C to +85°C
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